英特尔宋继强：“双轮”驱动创新，加速推进“IDM 2.0”的战略转型

　　随着数字化转型加速推进，人工智能、智能计算作为数字化转型中重要的生产力，正在往新的应用高度、广度拓展，数据量迅勐增长，数据形态日趋多元，对算力和存储的要求越来越高。因此，数字经济底层的芯片、半导体行业加速升温。

　　近日，在“英特尔中国研究院、南京英麒智能科技2023探索创新日”上，英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强提出，“半导体行业已加速迈入‘万亿时代’”，一方面，英特尔坚信摩尔定律仍将延续，英特尔的愿景是到2030年可在单个封装内集成一万亿个晶体管；另一方面，到2030年，根据麦肯锡数据，预计全球半导体市场的规模将达到一万亿美元左右；同时，伴随着人工智能技术的“腾飞”，万亿级的训练参数也带来了前所未有的市场需求。

　　据悉，英特尔正在加速推进名为“IDM 2.0”的战略转型，在晶圆制造、封装、芯粒、软件等领域多维投入，英特尔中国研究院在创新方面也有一套独特的逻辑。

　　宋继强介绍称，英特尔中国研究院一直坚持着“双轮驱动，融合创新”的底层逻辑，即在“创新领域探索”和“规模化商业化导向”的“双轮”驱动下，融合国内外先进技术促进可持续创新。更进一步，宋继强将英特尔中国研究院的探索逻辑总结为循序渐进的“3S”，即“发现（Seek）”、“解决（Solve）”和“推广（Scale）”。英特尔中国研究院会和产业界、学术界的合作伙伴一起发现问题、找到机会，然后进行技术研发和测试以产出相应的解决方案，并在其被验证可用之后，利用英特尔在产品、技术平台上的优势和广泛的生态系统合作伙伴进行市场推广，最终实现立足中国的大规模商业化。

　　据介绍，在万物数字化、智能化的大背景下，英特尔中国研究院和南京市麒麟科技创新园于2021年开始了合作。去年，双方还联合成立了英特尔智能边缘计算联合研究院，并通过南京英麒智能科技落地麒麟科创园，以加速智能边缘计算的技术创新及应用落地。

　　当天，来自英特尔中国研究院和南京英麒智能科技的研究团队也进一步分享了双方在视觉人工智能、智能边缘计算、RISC-V敏捷设计、数据流驱动型边缘架构等领域的研发成果。

　　南京市麒麟科技创新园管委会主任樊向前表示：“联合研究院成立一年多以来，依托英特尔中国研究院对联合研究院的大力支持，边缘计算硬件和基础设施已建成并投入使用、各产业化项目推进顺利、人才资源汇集，平台效应不断提高。下一步，双方将利用英特尔在处理器芯片技术、人工智能技术、算力平台技术等方面的技术优势及园区在能源、交通、通信等方面的产业优势，加强相关技术场景应用，促进产业化项目落地。”